Buffer Under Run        
  f.    
缓存。去常见刻败。目BURN-Proof。Just-Link。菲利Seamless-Link等技故障。目流刻死技BURN Rroof、JustLinkSeamless Link。其还雅哈Safe Burn、建Smart Burn、Super Link、华硕FlextreLink橡华ExacLink。

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（脑）种刻败（Buffer Under Run缓存）“烧死”技。（Ricoh）司。通控制芯片使刻刻死。RICOHJust Link技。其连BURN-Proof连40μm还许。非常(micro)2μm而已。

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（脑）种刻败（Buffer Under Run缓存）“烧死”技。菲利浦（Philips）司。该技Just Link技础。号“缝连接技”。该技优点硬件层刻死。Seamless Link技形隙Just Link更。乎忽略程。

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（脑）种刻败（Buffer Under Run缓存）“烧死”技。日(SANYO)独研。刻桔书规范。刻盘片容许两隙(Micro Gap)。若两隙话。两隙(Gap)100μm。两距超100μm。两超100μm被容纳。资隙(Data Gap)透ECC修正。修正跟般隙刻片。读挑片疑虑。使者感觉任何差异。正常读。BURN-Proof做40μm。