CSP(Chip Scale Package)        
芯片尺寸封装。
BGA、TSOP础，CSP性又命性升。CSP封装芯片积封装积超1∶1.14，已接1∶1想情况，绝尺寸仅32毫，通BGA1/3，仅仅TSOP存芯片积1/6。BGA封装，等CSP封装将存储容3倍。CSP封装存但体积，更薄，其金属板散热体效散热路径仅0.2毫，存芯片运靠性。BGA、TOSPCSP封装气性靠性。，芯片积，CSP脚数TSOP、BGA脚数，I/O端口数目很。，CSP封装存芯片脚形效缩短号传距，其衰减随减，芯片抗干扰、抗噪性幅升，使CSP存BGA改善15%～20%。